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硅光子芯片的点对点应用指日可待_英雄联盟下注平台
时间:2021-01-01 10:06 点击次数:
本文摘要:特别是,许多研究已经从长距离光纤网络转移到点对点(也称为光链路),中距离光纤到户(FTTx)和数据中心(DataCenter)服务器的数据传输,甚至是短距离高速计算服务器内部模块的信号传输,甚至是消费电子产品,包括计算机、高清电视和三维(3D)图像处理等宽带产品,以及室内有线视听传输系统。

传输

、调制和探测器技术的突破,硅光子芯片的点对点应用指日可待。随着过去30年的发展,高速光通信已经成为有线高速信息传输的标准。

2000年,由于美国经济的泡沫和网络市场对比特率市场的意外需求,光通信行业和客户的扩张沉寂了一段时间。在过去,除了没有大规模网络计划的政府单位或企业,一般终端用户享受低比特率传输的机会并不低。目前高速光通信主要应用于长途骨干网业务,但根据目前主流的工大论坛的评估,2015年和2023年个人客户端的传输比特率将分别提高到1Gbit和10Gbit/s。

近年来,数字服务和数字内容等宽带数据传输市场逐渐成熟,各种以光为载体的复杂数字格式信号传输技术得到广泛探索。特别是,许多研究已经从长距离光纤网络转移到点对点(也称为光链路),中距离光纤到户(FTTx)和数据中心(DataCenter)服务器的数据传输,甚至是短距离高速计算服务器内部模块的信号传输,甚至是消费电子产品,包括计算机、高清电视和三维(3D)图像处理等宽带产品,以及室内有线视听传输系统。其中也是光通信技术的研究领域,一个众所周知的例子是索尼在2011年开发的VAIO-Z高端笔记本电脑,已经搭载了英特尔的迅雷(原名Lightpeak)技术,平均传输比特率至少为10Gbit/s,苹果一直在研发相关技术。另一方面,行业致力于整合硅基集成电路(IC)成熟的技术优势,从而发展硅基光电集成电路中的光点对点传输。

由于金属线的传输比特率不受自身元器件特性的限制,光通信可以有效突破高速传输中金属线损耗带来的比特率距离积容差。为了实现光通信与现有集成电路的集成,基于硅的各种功能光电器件已经成为方兴未艾的研究热点。然而,对于通过光连接的高速中短距离数据传输,成本仍然是最重要的考虑因素。

技术

比特率

降低三五族芯片/PCB成本高速硅光电元件是热点传统光通信模块包括三五族半导体芯片、高速电路硅芯片、无源光元件和光纤PCB,其中成本主要来自三五族半导体芯片和系统PCB。虽然其传输速度平均在40Gbit以上,但价格比有线传输便宜很多。因此,近年来,高速硅光电元件已经成为一个非常热门的研究课题(图1)。

主要研究动机是通过芯片量产技术降低芯片生产成本,提高成品率。另一方面,通过增加硅光电和光学元件的尺寸,它们进一步与后端电路集成。


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